Drukāt lapu
BGA-FC-015
Heat Sink, For Ball Grid Array, Flip-Chip, 11 °C/W, BGA, 40 mm, 24 mm, 40 mm
Attēls ir tikai kā piemērs. Lūdzu, skatiet produkta aprakstu.
Vairs netiek ražots
Informācija par produktiem
RažotājsABL HEATSINKS
Ražotāja detaļas Nr.BGA-FC-015
Pasūtījuma kods2084415
Tehnisko datu lapa
Thermal Resistance11°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric40mm
External Height - Metric24mm
External Length - Metric40mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.57"
External Height - Imperial0.94"
External Length - Imperial1.57"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
Tehniskie parametri
Thermal Resistance
11°C/W
External Width - Metric
40mm
External Length - Metric
40mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.94"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
24mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.57"
External Length - Imperial
1.57"
Product Range
-
Tehniskā dokumentācija (1)
Saistītie produkti
Atrasti 3 produkti
Tiesību akti un vides aizsardzība
Izcelsmes valsts:
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:Great Britain
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:Great Britain
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Tarifa Nr.:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Atbilst RoHS:Jā
RoHS
Atbilst RoHS prasībām attiecībā uz ftalātiem:Jāiesaka
Lejupielādēt produkta atbilstības sertifikātu
Produkta atbilstības sertifikāts
Svars (kg):.0304