Drukāt lapu
SMDLTLFP10T5
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G
Attēls ir tikai kā piemērs. Lūdzu, skatiet produkta aprakstu.
Vairs nav pieejams noliktavā
Informācija par produktiem
RažotājsCHIP QUIK
Ražotāja detaļas Nr.SMDLTLFP10T5
Pasūtījuma kods3549316
Tehnisko datu lapa
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktu pārskats
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Tehniskie parametri
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
35g
Product Range
-
Tehniskā dokumentācija (1)
Tiesību akti un vides aizsardzība
Izcelsmes valsts:
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:United States
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:United States
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Tarifa Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Atbilst RoHS:Jā
RoHS
Atbilst RoHS prasībām attiecībā uz ftalātiem:Jā
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lejupielādēt produkta atbilstības sertifikātu
Produkta atbilstības sertifikāts
Svars (kg):.052