Drukāt lapu
Attēls ir tikai kā piemērs. Lūdzu, skatiet produkta aprakstu.
RažotājsINFINEON
Ražotāja detaļas Nr.S76HL512TC0BHB003
Pasūtījuma kods4125859RL
Zināms arī kāSP005728098, S76HL512TC0BHB003
Tehnisko datu lapa
76 Noliktavā
Nepieciešams vairāk?
Piegāde 1–2 darbdienu laikā
Uz pasūtījumiem līdz plkst. 17:00 attiecas standarta piegādes
Daudzums | |
---|---|
1+ | 19,440 € |
10+ | 17,330 € |
25+ | 16,520 € |
50+ | 15,940 € |
100+ | 15,250 € |
Cena par:Each (Supplied on Cut Tape)
Minimāli: 1
Vairāki: 1
24,44 € (bez PVN)
5,00 € pārtīšanas maksa tiks pievienota šī produkta cenai
Pievienot daļas nr. /rindas piezīmi
Pievienots pasūtījuma apstiprinājumam, rēķinam un izsūtīšanas piezīmei tikai šim pasūtījumam.
Šis skaits tiks pievienots pasūtījuma apstiprinājumam, rēķinam, izsūtīšanas piezīmei, tiešsaistes apstiprinājuma e-pastam un preces marķējumam.
Informācija par produktiem
RažotājsINFINEON
Ražotāja detaļas Nr.S76HL512TC0BHB003
Pasūtījuma kods4125859RL
Zināms arī kāSP005728098, S76HL512TC0BHB003
Tehnisko datu lapa
Flash Memory Type-
Memory Density512Mbit
Memory Size512Mbit
Memory Configuration-
Flash Memory Configuration-
IC Interface TypeHyperBus
InterfacesHyperBus
IC Case / PackageFBGA
Memory Case StyleFBGA
No. of Pins24Pins
Clock Frequency Max166MHz
Clock Frequency166MHz
Access Time-
Supply Voltage Min2.7V
Supply Voltage Max3.6V
Supply Voltage Nom-
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktu pārskats
S76HL512TC0BHB003 series SEMPER™ Flash and HYPERRAM™ 2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP). A HYPERBUS™ MCP reduces board space and printed circuit board (PCB) signal routing congestion while also maintaining or improving signal integrity over separately packaged memory configurations.
- 3.0V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0
- 512Mb SEMPER™ flash density, 45-nm MIRRORBIT™ Process technology SEMPER™ flash device technology
- 64Mb HYPERRAM™ density, 24-ball FBGA 8 x 8 x 1.2mm package type, low-halogen package material
- Automotive, AEC-Q100 grade 2, operating temperature range from -40°C to +105°C, 166MHz
- Chip select (CS#), 8-bit data bus (DQ[7:0]), data strobe (DS/RWDS)
- Bidirectional DS/mask, output at the start of all transactions to indicate refresh latency
- Output during read transactions as read DS, optional signals
- Busy to ready transition, RSTO# output to generate system level power-on-reset (POR)
- User configurable RSTO# LOW period, high-performance, DDR, two data transfers per clock
- INT# output to generate external interrupt
Tehniskie parametri
Flash Memory Type
-
Memory Size
512Mbit
Flash Memory Configuration
-
Interfaces
HyperBus
Memory Case Style
FBGA
Clock Frequency Max
166MHz
Access Time
-
Supply Voltage Max
3.6V
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Memory Density
512Mbit
Memory Configuration
-
IC Interface Type
HyperBus
IC Case / Package
FBGA
No. of Pins
24Pins
Clock Frequency
166MHz
Supply Voltage Min
2.7V
Supply Voltage Nom
-
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Tehniskā dokumentācija (1)
Tiesību akti un vides aizsardzība
Izcelsmes valsts:
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:Malaysia
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:Malaysia
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Tarifa Nr.:85423990
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
Atbilst RoHS:Jā
RoHS
Atbilst RoHS prasībām attiecībā uz ftalātiem:Jā
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Lejupielādēt produkta atbilstības sertifikātu
Produkta atbilstības sertifikāts
Svars (kg):.001553
Produkta izsekojamība