Drukāt lapu
1323XNSK-BDM
Development Board, ZigBee Wireless Network, MC1323x
Attēls ir tikai kā piemērs. Lūdzu, skatiet produkta aprakstu.
Vairs netiek ražots
Informācija par produktiem
RažotājsNXP
Ražotāja detaļas Nr.1323XNSK-BDM
Pasūtījuma kods2443146
Tehnisko datu lapa
Kit Application TypeWireless Connectivity
Silicon ManufacturerNXP
Silicon Core NumberMC1323x
Application Sub TypeZigBee Wireless Network
Kit Contents4 x 1323x-MRB, 3 x 1323x-REM, 1323x-RCM, USB Multilink BDM, CodeWarrior IDE, BeeKit, Power Adapter
SVHCNo SVHC (17-Jan-2023)
Produktu pārskats
The 1323XNSK-BDM is a Network Kit with BDM for evaluate the operation and performance of MC1323x, a system-on-chip remote control platform for the IEEE® 802.15.4 standard. The MC1323x incorporates a complete low power 2.4GHz radio frequency transceiver with Tx/Rx switch, an 8-bit HCS08 CPU and a functional set of MCU peripherals.
Lietošanas veidi
Test & Measurement, Industrial
Brīdinājumi
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Tehniskie parametri
Kit Application Type
Wireless Connectivity
Silicon Core Number
MC1323x
Kit Contents
4 x 1323x-MRB, 3 x 1323x-REM, 1323x-RCM, USB Multilink BDM, CodeWarrior IDE, BeeKit, Power Adapter
Silicon Manufacturer
NXP
Application Sub Type
ZigBee Wireless Network
SVHC
No SVHC (17-Jan-2023)
Tehniskā dokumentācija (2)
Tiesību akti un vides aizsardzība
Izcelsmes valsts:
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:United States
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas processIzcelsmes valsts:United States
Valsts, kurā veikts pēdējais nozīmīgais ražošanas process
Tarifa Nr.:84715000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Atbilst RoHS:Jā
RoHS
Atbilst RoHS prasībām attiecībā uz ftalātiem:Jā
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Jan-2023)
Lejupielādēt produkta atbilstības sertifikātu
Produkta atbilstības sertifikāts
Svars (kg):1.88